产品问题

97% 的线材线径在 +/- 0.02 内
99%的线材线径在 +/- 0.03 内
99.9%的线材线径在+/- 0.04内

可以！PLA在堆肥过程中经历了两步降解过程。第一步是分解，堆肥堆中的湿度和热量会分解聚合物链，产生较小的聚合物和乳酸。第二步是生物降解，堆肥和土壤中的微生物会将分子量较小的聚合物和乳酸作为营养物质消耗掉。这个过程受温度和湿度的影响，最终会产生二氧化碳、水和腐殖质，而这些都是有价值的土壤养分。

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99.9%的线材线径在+/- 0.04内

可以！PLA在堆肥过程中经历了两步降解过程。第一步是分解，堆肥堆中的湿度和热量会分解聚合物链，产生较小的聚合物和乳酸。第二步是生物降解，堆肥和土壤中的微生物会将分子量较小的聚合物和乳酸作为营养物质消耗掉。这个过程受温度和湿度的影响，最终会产生二氧化碳、水和腐殖质，而这些都是有价值的土壤养分。

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99%的线材线径在 +/- 0.03 内
99.9%的线材线径在+/- 0.04内

PolyTerra PLA和PolyTerra PLA+都采用了更加容易生物降解的配方，相比于PolyTerra PLA, PolyTerra PLA+具有更高的层间结合力和整体强度

不是，PolyTerra PLA+是更偏珠光质感的材料

将PolyTerra PLA随意丢弃在路边不会发生分解。PolyTerra PLA需要特定的条件才能分解，这些条件可以在工业堆肥设施中实现。
通过对配方的调控，PolyTerra PLA能够在保持卓越的打印性能的同时，比普通PLA更快地分解，这是改善PLA材料声明周期的一大步。

PolyTerra PLA_ 和 PolyTerra™ PLA+ 基于相同的环保配方，但 PLA+ 经过优化，具有更好的层粘附性和整体强度。

PolyWood™ 是一种不含实际木粉的仿木线材，可消除喷嘴堵塞的所有风险。PolyWood™ 完全由PLA通过特殊的发泡技术制成。其密度和外观与木材相似。

工业后再生聚乳酸 是指一种再生聚乳酸（PLA），它来自聚乳酸基产品生产过程中产生的工业废料。工业后再生聚乳酸不是使用新的原材料，而是通过收集和再加工多余的聚乳酸材料、边角料或有缺陷的聚乳酸产品而生产出来的，否则这些材料、边角料或有缺陷的聚乳酸产品将被作为废物丢弃。回收过程包括对收集的聚乳酸废料进行分类、清洗和加工，以去除杂质，然后将其转化为新的聚乳酸颗粒或线材，用于生产新的聚乳酸产品。通过使用工业化后回收的聚乳酸，企业可以最大限度地减少废物和新资源的消耗，从而降低对环境的影响。这有助于在生产和产品开发中采用更具可持续性和生态友好型的方法"

PolyLite PLA采用来自Natureworks的高分子量PLA原料，因此是市面上刚性最高的PLA材料之一。
更多的力学性能数据请查看PolyLite PLA的TDS文档

Polymaker的Jam free技术可将线材本身（而非打印件）的耐热性提升至140°C。这有效地防止了由于冷端冷却不足引起的堵头问题。 冷端冷却不足是指由于冷却不足热量在热端从热端传递到冷端，使得材料在进入熔融腔之前过早软化并在冷端膨胀，导致材料打印时发生堵头。 Jam-Free技术通过将PLA线材的耐热性从60°C提升至140°C，确保了打印过程无堵头的极佳打印体验。 （注意：打印件的耐热性将与普通PLA相同，约为60°C。）

可以！PLA在堆肥过程中经历了两步降解过程。第一步是分解，堆肥堆中的湿度和热量会分解聚合物链，产生较小的聚合物和乳酸。第二步是生物降解，堆肥和土壤中的微生物会将分子量较小的聚合物和乳酸作为营养物质消耗掉。这个过程受温度和湿度的影响，最终会产生二氧化碳、水和腐殖质，而这些都是有价值的土壤养分。

PolyLite PLA 是一种刚性很高、但抗冲击性较低的材料。
PolyMax PLA 是一种极具韧性、具有高冲击抗性和耐久性的材料。
PolyLite PLA Pro 则集两者之长，融合了卓越的刚性和高冲击强度。

不，PolyLite PLA Pro的金属色色系的产品中并不含有任何的金属颗粒。

Polymaker的Jam free技术可将线材本身（而非打印件）的耐热性提升至140°C。这有效地防止了由于冷端冷却不足引起的堵头问题。 冷端冷却不足是指由于冷却不足热量在热端从热端传递到冷端，使得材料在进入熔融腔之前过早软化并在冷端膨胀，导致材料打印时发生堵头。 Jam-Free技术通过将PLA线材的耐热性从60°C提升至140°C，确保了打印过程无堵头的极佳打印体验。 （注意：打印件的耐热性将与普通PLA相同，约为60°C。）

PolyLite PLA-CF含有8%质量分数的碳纤维

主动发泡：
在打印时，您需要根据温度和设置情况进行大幅修改以补偿材料的发泡膨胀。为了实现轻质效果，您需要在非常高的温度下进行打印（约250°C），而高温会在打印中可能会造成许多缺陷，如拉丝等问题。
在非常高的温度下，虽然主动发泡可以实现比被动发泡更轻的打印件重量，但是打印可能会受到严重的拉丝问题的影响。

被动发泡：
您无需更改常规PLA设置（调整回抽长度和速度）即可打印，PolyLite LW-PLA甚至在较低的打印温度（约190°C）下打印时也会提供轻质效果。
温度越低，打印质量越高。

可以，PolyLite-LW PLA 是一款高打印性的低密度发泡3D打印材料，非常适合打印航模。

在市场调研过程中，我们发现了 Cosplay 应用的 4 种需求：
(按优先级排序）
- 易打磨
- 耐久性
- 涂漆性
- 耐热性

尽管 PolyLite™ CosPLA 解决了 3 个最重要的需求，但其耐温性与普通PLA相同（约 60˚C）。
我们有不同的配方，它们确实提高了耐热性，但却大大降低了打印的便利性。(这通常是 3D 打印材料的情况：易打印性和耐热性是我们都希望在同一种材料中获得的两个主要特性，但这两个特性的开发却最具挑战性）。
因此，由于我们已经配制出一种具有极佳打印性能和尺寸稳定性的高质量 ABS，我们建议将 PolyLite™ ABS 用于需要高耐热性的 Cosplay 应用。(它还具有耐久性和易打磨）。
作为替代方案，我们还可以推荐 PolyLite™ ASA，它具有与 PolyLite™ ABS 相同的特性，并具有额外的耐候性。

当你更追求打印件的表面质量时请打开冷却风扇，一般建议开到20%的功率即可。当你更追求打印件的力学性能时，可以选择关闭冷却风扇。

成分：PETG（聚对苯二甲酸乙二醇酯）是一种热塑性聚酯，而PLA（聚乳酸）是一种可生物降解的热塑性材料，来源于可再生资源，如玉米淀粉或甘蔗。

打印温度：PETG通常需要比PLA更高的打印温度。PETG的推荐打印温度约为220-250°C，而PLA通常在190-220°C左右的温度下打印。

强度和耐久性：与PLA相比，PETG具有更高的抗冲击性和柔韧性。它不太脆，对应力下的变形更少。而PLA相对刚性较高。

耐热性：与PLA相比，PETG具有更好的耐热性。它具有较高的玻璃转变温度，意味着在变形之前可以承受更高的温度。PLA的耐热性较低，可能在55°C的温度下开始软化和变形。

易打印性：一般来说，PLA更容易打印，打印过程中翘曲或卷边的倾向较小。PETG可能更容易出现问题，如拉丝等，需要适当的温度控制。

应用：PLA通常用于打印原型，业余项目和装饰品。PETG更适用于功能零件，机械部件和需要更高耐用性、抗冲击性和耐热性的物体。

是的，PolyLite ABS可以使用丙酮进行表面抛光处理。
警告：丙酮是一种危险化学品，请在必要的安全预防措施下使用。
我们建议使用可以用酒精抛光的PolySmooth作为更安全的选择。

PolyLite ABS是一款非常优秀的耐热产品，0.45MPa下的热变形温度约为100℃。

ASA 与 ABS 几乎完全相同，但有一个主要区别
主要区别在于 ASA 的耐候性非常好。(抗紫外线和环境应力开裂）。

简短的回答是肯定的，PolyLite PC 的吸湿速度比普通 PLA 稍快。我们建议使用干燥箱，以获得高质量和强力的打印效果。

PolyMax PLA具有远超其他PLA材料的韧性，其缺口冲击强度是普通PLA的10倍以上，因此具备极佳的耐用性。

高分子材料一般是不会有过期无法使用的问题，我们保证材料在两年内不会有任何问题，即使超过两年材料也可以放心使用。但是，如果您有任何的担心，我们可以提供测试服务来测试材料在储存两年后的各项性能。

打印温度：PETG通常需要比PLA更高的打印温度。PETG的推荐打印温度约为220-250°C，而PLA通常在190-220°C左右的温度下打印。

PETG-ESD将PETG的特性与控制静电放电的能力相结合，使其成为适用于需要ESD保护的应用材料，例如电子元件外壳、夹具、治具或在静电敏感环境中使用的装配工具。

根据我们的经验，Magigoo PC 带给我们极佳的体验。这种特殊的胶水可以在底板发热时产生很好的粘合力，而在底板冷却后又很容易剥离。

退火是将打印部件在一定温度下加热一段时间的过程。您可以将 PolyMax PC 在 90 度下退火 2 小时。

退火的目的是释放打印过程中积累的内应力。随着时间的推移，这种内应力会产生微小裂缝并削弱部件的强度。

(注：对于尼龙等半结晶聚合物，退火的目的主要是使材料结晶，以获得更好的机械和热性能）

是的，PolyMax PC 是一种韧性增强型 PC 产品，charpy 冲击强度为 22KJ/_。

是，PolyMax PC-FR 已通过SGS-CSTC的测试。

测试方法：
IEC 60695-11-10:2013/Cor.1:2014 方法 B

测试结果
分类： V-0

阻燃剂添加剂会降低材料的韧性，这意味着材料的拉伸强度和杨氏模量更高（更坚硬）。但 PC 仍将保持其良好的抗冲击性和高耐热性。

PolyFlex TPU90 的高熔融指数使其比同类柔性材料更容易打印。

95 指的是材料的邵氏硬度： 邵氏硬度为 95 A。
在 3D 打印中，邵氏硬度只是表明打印部件的柔韧性如何。不过，还必须考虑填充百分比、壁数、顶层/底层和层高。

收缩率取决于打印模型的尺寸和填充设置。

PolyMide CoPA 在完全结晶后具有出色的机械性能和热性能。打印部件在打印过程后不会完全结晶，因此需要额外的步骤： 退火。您可以将部件放入 80 摄氏度的烤箱中 6 小时，对 PolyMide CoPA 进行退火处理。

与 PolyMide PA6-CF 相比，PolyMide PA612-CF 的化学链更长，因此在潮湿条件下具有更高的刚性和强度。虽然这两种材料都会吸湿，但 PA612-CF 的机械性能降低幅度最小，因此与 PA6-CF 相比，它在潮湿环境中的整体性能更优越。

是的，我们将纸线轴放入温度为 100℃的烘箱中烘干，以确保纸板的尺寸稳定性。这种细致的干燥过程可确保纸板不会变形和翘曲。

它含有 20 wt% 的碳纤维。

我们革命性的无翘曲技术就是为了克服尼龙基产品的打印困难和提高尺寸稳定性而开发的。有了这一创新解决方案，我们的尼龙产品可以在较低的底板温度下进行打印，而不会出现翘曲问题。为了保持无翘曲技术的完整性并防止翘曲，建议在使用PolyMide PA6-CF 时温度不要超过 50℃。温度过高会使无翘曲技术失效，并加快聚酰胺聚合物的结晶速度，从而导致潜在的翘曲问题。与同类产品相比，我们的线材具有出色的尺寸稳定性，可提供卓越的打印体验。

PolyFlex TPU95-HF 是一种高流动性热塑性聚氨酯，这意味着通过正确的设置（直接驱动打印机），它的打印速度可达 100 毫米/秒以上。

PolyMide PA12-CF > PolyMide PA612-CF > PolyMide PA6-CF

PolyDissolve S1可以支持我们产品组合中的PLA、PVB、TPU和尼龙材料。

完全溶解需要 6-12 小时，这取决于您的设置。
您可以加快这一过程：
- 提高水温
- 定期换水
- 加装水泵，让水流动。

不是，虽然 PolySmooth 的打印设置与 PLA 相似，但它是基于 PVB 的材料。
PVB 比 PLA 吸湿性更强，因此需要干燥箱，但它可以很容易地用 IPA 进行后处理，以获得更光滑的表面效果。

为了达到最佳储存效果，建议将 PolySmooth 线材放在铝袋或 PolyBox 等密封、干燥的环境中。

PolyWood™ 是一种不含实际木粉的仿木线材，可消除喷嘴堵塞的所有风险。PolyWood™ 完全由PLA通过特殊的发泡技术制成。其密度和外观与木材相似。

"PolyCast "拥有两项独特的技术：

Layer-Free： PolyCast可以很容易地用IPA抛光，从而获得更光滑的表面效果，并反映在铸造模型上。

Ash-Free： PolyCast燃烧后非常干净，残留灰烬极少。

建议在 1000~1200 C 下焙烧 1~2 小时。最终灰分含量与打印部件的拓扑结构以及焙烧条件密切相关：焙烧时请确保有足够的空气吹出，还请确保打印部件的结构不是极其复杂（对于极其复杂的结构，可能需要焙烧两次）。

PolySupport 是一种易剥离的支撑物，因此需要机械拆卸的工具。

我们专门为PLA设计了 PolySupport。不过，我们在将 PolySupport 与 PolySmooth、PolyCast 一起使用时也得到了客户的积极反馈。

不能，PolySupport 是一种可分离的支撑物：它需要机械移除。

我们专为长链尼龙产品（如 PolyMide PA12-CF 和 PolyMide PA612-CF）设计了易剥离的支撑材料。此外，它与 PET 材料也有良好的兼容性。

Polymaker PC-ABS 是一种非常出色的耐热产品，维卡温度约为 140℃，热变形温度在 0.45MPa 以下，约为 110℃。

Polymaker Jam-Free™技术将线材本身（而非打印部件）的耐热性提高到140˚C。
这样就能防止由于热端热蠕变而产生的堵头问题。
热蠕变是指热量不规则地扩散到整个热端，在进入熔化室之前使线材软化，并在冷端膨胀而卡住线材。
将线材的耐热性从 60˚C 提高到 140˚C 可确保没有堵头问题的发生。
(请注意，打印部件的耐热性与普通 PLA 相同：~60˚C）